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삼전 파운더리 이야기 나와서 

아는데 까지 써봄 

 

이제까지의 삼성 파운드리 평가는 기본적으로  TSMC에 한 세대 뒤처졌다 정도임

실제로 보면 틀린 말이아닌게 

수율 / 전성비 / 안정성 

이런건 여전히 TSMC가 우위에 있다.

 

그럼 완전 망했나? 그건 아님 

삼성은 아직 공정 자체로는 TSMC를 완전히 따라잡지 못했다. 대신 패키징과 시스템 설계로 그 격차를 메우려 한다.

이게 오히려 현실적임 

 

사람들은 흔히 2nm면 더 좋은 거 아니냐고 생각하지만

실제 반도체 업계에서 nm 숫자는 이미 절대 지표가 아님

 

삼성 2nm는 체급상 TSMC 최신 N3P보다 이전 단계인 N3E와 동급으로 봄. 

아직 기본 체급은 TSMC가 앞서긴함 

 

그런데 여기서 재미있는 변화가 있음. 

예전에는 반도체 경쟁이 거의 순수 공정 경쟁
즉, 누가 더 미세하게 깎느냐가 핵심

 

하지만 지금은 상황이 다름

2nm 에 도달하면서 미세공정 발전 속도가 둔화되면서

패키징 / 칩렛 / 3D 적층 / 인터커넥트 / 전력 공급 구조 / 메모리 통합

같은 영역 중요도가 더 중요해짐 

이제는 칩 하나 말고 시스템 전체가 성능을 결정하는 시대

 

특히나 열관리인데.

삼성 파운드리는 공정 열세를

열 배출 구조 / 메모리 배치 / 패키징 구조 /방열 설계
로 상쇄하려는 시도를 하고 있고 어느정도 따라잡음

 

실제로 오늘날 스마트폰 AP의 진짜 병목은 최고 성능 자체가 아니라:

얼마나 스로틀링 없이 오래 그 성능을 유지하느냐 에 가까움. 

 

결국 발열 싸움

같은 칩이라도

열을 빨리 빼내고

전력을 안정적으로 공급하고

스로틀링을 늦추면

 

체감 성능은 달라짐

 

온몸 비틀기로라도 맞춘다
는 표현이 의외로 상당히 정확

 

다만 패키징이 중요해졌다고 해서 공정 격차가 사라지는 건 아니라는 점

최신 공정은 여전히

전력을 덜 먹고 열이 적고 수율이 높고 설계 자유도가 크다.

 

그래서 TSMC가 강한 건 단순 벤치 숫자가 아니라:

애플

NVIDIA

AMD

퀄컴
같은 최상위 고객들이 몰리면서 생기는 선순환 때문이다.

좋은 공정 → 대형 고객 확보 → 대량 생산 → 데이터 축적 → 수율 개선 → 다시 더 좋은 공정.

이 루프가 10년 넘게 굴러갔다.

 

삼성이 어려운 이유도 단순 기술 하나가 아니라:

수율 불안

고객 신뢰 하락

최신 HPC 생산 경험 부족
이 연결되어 있기 때문이다.

 

그런데 AI 시대가 열리면서 여기서 새로운 변수도 생겼다.

AI 반도체는 모바일과 다르다.

전력 소모가 훨씬 크고

패키징 중요도가 매우 높고

HBM 의존도가 극단적으로 높다.

 

즉 이제는:

누가 더 잘 연결하느냐
가 매우 중요해졌음

 

여기서 삼성파운드리가 강점이 있음. 

삼성은 혼자 다해먹음

HBM 메모리

패키징

파운드리

모바일

디스플레이
를 모두 가지고 있어서

즉 단순 공정 싸움이 아니라 시스템 단위 최적화 가 가능해짐 
 

최근 삼성 파운드리가 AI 관련 물량을 계속 수주하는 것도 그래서 의미가 있음.
단순히 칩 몇 장 생산 문제가 아니고

 

최신 AI/HPC 칩 생산 경험

패키징 노하우

전력 특성 데이터

고객 공동 최적화 경험

 

이 다시 쌓이기 시작한다는 점.

 

파운드리는 결국 경험 산업
라인이 계속 돌아야 노하우가 축적/개선되고 다음단계로 넘어감. 

최상위 레벨 Ai 고객 물량은 단순 매출 이상의 의미가 있음.

최신 AI/HPC 설계 경험 자체가 자산이 됨

 

물론 아직 TSMC가 우위는 맞음 한 체급 위임

근데 예전엔 에이 조졌다 였는데 지금은 그래도 잡을만 하다고봄

실제 칩 패키징까지 끝나면 성능 격차가 현저히 줄어들고 있음.