SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 확대하고 있는 가운데 일부 후공정 장비업계에서 생산 확대 속도가 당초 예상보다 더딘 것 아니냐는 우려가 나오고 있다. 올해 예정됐던 추가 장비 물량도 내년으로 넘어갈 수 있다는 관측이 제기되면서다. 다만 SK하이닉스가 HBM4 패키징 기술에서 앞서 있는 만큼 일부 장비 투자 일정의 변화만으로 양산에 차질이 발생했다고 보기는 어렵다는 평가도 나온다.
반도체 장비업계에 따르면 최근 SK하이닉스의 HBM4 관련 일부 후공정 장비업체에서 투자 일정에 대한 불확실성이 커지고 있다. 당초 올해 하반기 예정됐던 일부 장비 물량이 내년으로 미뤄지는 분위기가 감지되는 데다 후속 발주 계획도 아직 구체화되지 않았다는 설명이다.
한 업계 관계자는 "당초 올해 투입할 예정이었던 일부 장비가 내년으로 미뤄지는 분위기"라며 "이미 납품한 장비에서도 풀가동 여부를 확인할 만한 데이터가 아직 나오지 않고 있다"고 말했다.
내년도 HBM4 관련 투자 계획 역시 일부 협력사에 구체적으로 전달되지 않은 것으로 파악된다. 다른 업계 관계자는 “SK하이닉스의 내년도 투자 계획 역시 아직 내부적으로 결정되지 않은 것 같다”고 말했다.
올해 HBM4 관련 장비 발주가 상당 부분 마무리된 가운데 추가 투자와 관련한 움직임도 아직 뚜렷하지 않다는 전언이다. 한 업계 관계자는 "투자를 급하게 진행한다면 관련 움직임이 나타날 수밖에 없다"며 "현재로서는 SK하이닉스가 HBM4 관련 투자를 줄이거나 늘리겠다는 뚜렷한 신호가 파악되지 않는 상황"이라고 말했다.
일각에서는 SK하이닉스의 HBM4 후공정에서 일부 기술적 문제가 발생한 것 아니냐는 관측도 제기된다. 다만 현재까지 장비 투자 일정과 제품 품질 문제 사이의 직접적인 연관성은 확인되지 않았다.
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