※ 반도체 전공정 (칩을 만드는 단계)

증착(웨이퍼 위에 얇은 막을 입힘) : 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링

식각(회로를 새김) : 브이엠

PR제거(회로를 그린 액체를 벗겨냄) : 피에스케이

평탄화(표면을 매끈하게 만듦) : 케이씨텍

어닐링(고온&고압으로 회로결함 방지) : HPSP

전공정 검사(회로가 제대로 새겨졌는지 확인) : 파크시스템스, 넥스틴

※ 반도체 후공정 (조립&검사 단계)

레이저 마킹(칩 표면에 제품 정보 각인) : 이오테크닉스

본더(칩을 쌓아 붙임. HBM핵심) : 한미반도체, 한화비전

리플로우(납땜으로 접합부 붙임) : 피에스케이홀딩스

외관검사(겉면의 흠집,불량을 걸러냄) : 인텍플러스, 고영

핸들러(검사할 칩을 시험기에 물려줌) : 테크윙

테스터(칩 작동여부 시험) : 와이씨, 디아이