
삼성전자가 4일부터 오는 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O'의 목업을 업계 최초로 공개하고 AI 시대를 이끌 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다고 5일 밝혔다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016234272?sid=101

삼성전자가 4일부터 오는 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O'의 목업을 업계 최초로 공개하고 AI 시대를 이끌 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다고 5일 밝혔다.
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