SK하이닉스가 미국 낸드플래시 제조업체 샌디스크와 함께 차세대 메모리 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 4일 공개했다. 인공지능(AI) 기반시설의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 이을 차세대 AI 메모리로 주목받는 HBF 기술을 선점하려는 행보로 풀이된다.
SK하이닉스와 샌디스크의 HBF 첫 표준 규격 공개는 지난 2월 HBF 글로벌 표준화 전략을 위한 컨소시엄을 출범한 지 약 반년만이다. 낸드를 수직으로 쌓은 HBF는 D램 기반인 HBM처럼 데이터 처리 속도가 빠르면서도 솔리드스테이트드라이브(SSD)처럼 저장 용량도 커서 AI 추론 시대에 적합한 메모리 기술로 여겨지고 있다.
이번에 공개된 HBF 규격은 대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 초당 0.4테라바이트(TB)에서 3.0TB까지 구현할 수 있도록 했다. 용량은 낸드를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 종류가 있다. 특히 HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식에서 업계 표준인 ‘UCle’(서로 다른 반도체를 고속 연결하는 개방형 표준 규격)를 채택했다. 이를 통해 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 서로 종류가 다른 프로세스에 HBF를 유연하게 연결할 수 있게 됐다는 게 SK하이닉스의 설명이다.
SK하이닉스는 HBF 표준 규격을 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘FMS 2026’ 컨퍼런스에서 AI 시대의 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다. 이번 표준 규격 공개를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 관련 산업 생태계 조성에도 속도를 낸다는 구상이다. HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트도 참여하고 있다.
김천성 SK하이닉스 설루션 개발부문장은 “AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 말했다.
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