1. 무슨 일이 일어났나
코스피 고점 대비 약 -40%, 서킷브레이커 연발. 하이닉스는 역대 최대 실적(영업익 60.5조)을 냈지만 컨센서스를 4.7% 하회하며 폭락에 기름.

 

2. 하락의 원인 — 수급 3층 구조 (단기, 소멸 중)

• 글로벌 헤지펀드/레버리지 청산: JP모건 기준 약 90% 완료. 제일 큰 층이 거의 꺼짐.
• CXMT 상장 리밸런싱: 아시아 메모리 바스켓에서 삼전·하닉 비중을 빼서 CXMT를 채우는 기계적 매도. 펀더멘털 판단 아님.
• 국내 반대매매: T+2 시간표대로 진행 중. 28~29일 폭락분이 목·금 아침에 나오는 마지막 대형 웨이브. 코스닥 무차별 하락이 그 증거.

3. 펀더멘털 이슈 (중장기, 진행 중)

• 하이닉스 자체: HBM4 양산·가격 강세, LTA 10여개 고객 마무리, 캐펙스 40조 후반. 회사는 수요를 의심하지 않음. 단, 메모리 회사는 사이클 고점에서도 늘 자신만만했다는 건 감안.
• CXMT 공급 위협: 당장 HBM은 아니지만 레거시 D램 물량 확대는 진행형. 몇 년 시차를 둔 실제 변수.
• 중국 DUV: 개발 "착수" 단계. 실체 대비 시장 반응이 과했던 재료.
• AI 순환 자금 조달 ← 제일 무거운 이슈: 엔비디아가 고객사에 보증·투자하고 그 돈으로 자기 칩을 사게 하는 구조. 엔비디아 CDS 사상 최고(82bp), 알파벳 첫 마이너스 FCF. 신용시장이 "수요의 질" 검증 시작. 님 논리의 급소("수요가 탄탄" = 사실상 AI 캐펙스)와 직결.

4. 바닥 확인 체크리스트 (현재 상태)

• 개인 항복: △ 진행 중 (29일 개인 2조 투매, 코스닥 무차별 하락)
• 헤지펀드 청산: ○ 거의 완료 (JP모건 90%)
• 국내 반대매매 소진: △ — 목·금 아침 갭다운 소화 여부로 확인
• 외국인 매도 축소: △ (5조→5천억대로 감소, 코스닥은 순매수 전환)
• 패닉 마킹(백워데이션): × 아직 콘탱고 — 보조지표로만
• D램 현물가: 미확인 — 제일 느리지만 제일 단단한 지표

5. 앞으로의 검증 일정

• 이번 주: 목·금 반대매매 소화 + 31일 레버리지 예탁금 규제 시행(오버행 소멸 이벤트) + MS·메타 실적(캐펙스 가이던스, AI 매출) + FOMC
• 다음 주: 신용잔고 감소세 둔화 확인
• 8월 27일: 엔비디아 실적 — 보증·벤더 파이낸싱 규모 공개 여부
• 매 분기: HBM 수요, LTA, 빅테크 캐펙스, D램 현물가

한 줄 요약: 단기 수급 쇼크는 소진 막바지, 진짜 시험(AI 수요의 질)은 이제 시작. 이번 주는 2번이 끝나는 주고, 3번의 마지막 항목은 몇 분기짜리 숙제예요.