삼성전자와 SK그룹이 미국에서 열린 'AI 서밋'을 계기로 현지 주요 기술기업들과 향후 5년간 총 9500억달러(약 1375조원) 규모 반도체 공급·협력을 추진한다.

27일 관련 업계에 따르면 이번 협력은 24일(현지시간) 대한민국 정부가 미국 샌프란시스코에서 주최한 'AI 서밋'에서 공개됐다. 한미 양국 기업 경영진이 한자리에 모여 반도체부터 데이터센터, 로봇으로 이어지는 협력 방안을 논의했다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 혹 탄 브로드컴 CEO 등이 참석했다.

업계에서는 중장기 수요 기반을 미리 확보했다는 평가가 나온다. 5년 단위로 공급 물량이 잡히면 생산능력 확대 계획을 앞당겨 짤 수 있어 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 투자에 속도가 붙을 것이라는 관측이 제기된다. 수년째 적자를 이어온 삼성 파운드리사업부도 대형 고객사를 확보하면서 실적 개선 국면에 들어설 수 있다는 전망이 나온다.

삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 5년간 2000억달러(약 290조원) 이상 규모 업무협약(MOU)을 맺었다. 첨단 메모리를 대주면서 브로드컴 인공지능(AI) 칩 생산까지 떠맡는 형태다. 차세대 제품에는 2나노미터 이하 공정이 들어가고 2.3D·2.5D 첨단 패키징까지 협업 범위에 포함됐다. 메모리와 파운드리, 패키징을 묶었다는 점이 눈에 띄는 대목으로 꼽힌다.

브로드컴은 그동안 물량 대부분을 대만 TSMC에 맡겨왔다. 세계 파운드리 점유율은 TSMC가 72%대, 삼성전자가 6~7%대다. 브로드컴 물량이 안착하면 퀄컴과 AMD도 생산처를 나누는 방안을 저울질할 수 있다는 시각이 나온다.
 

SK그룹은 엔비디아와 마이크로소프트(MS), 앤트로픽, 아마존웹서비스(AWS) 등과 5년간 7500억달러(약 1085조원) 규모 협력을 추진하는 것으로 전해졌다. 이 가운데 SK하이닉스와 엔비디아 협력 규모가 5000억달러를 넘는다. 두 회사는 차세대 AI 메모리를 함께 만든다. SK하이닉스는 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 AI 서버 밑그림을 그리는 단계부터 개발에 관여한다. MS와도 장기 공급에 뜻을 모으고 AI 서버용 메모리 규격을 함께 다듬어 나갈 전망이다.

젠슨 황 CEO는 서밋에서 "한국이 HBM 메모리를 발명하지 않았다면 엔비디아는 오늘날 AI를 구동하는 슈퍼컴퓨터를 만들어낼 수 없었을 것"이라고 말했다.

AI 데이터센터 분야에서도 국내외 기업이 약 5기가와트(GW), GPU 200만장 규모 투자 협력을 추진한다. SK텔레콤은 엔비디아와 최대 2GW 규모 데이터센터를 짓고, 네이버는 엔비디아와 브룩필드에서 100억달러를 확보해 AI 팩토리를 키운다. 현대자동차그룹은 엔비디아와 로봇 개발용 공통 플랫폼을 만들고 웨이모와 자율주행차 위탁생산에 나선다.

협력 기간도 눈여겨볼 대목이다. 메모리는 분기마다 가격을 다시 매기는 것이 오랜 관행이었으나 이번에는 여러 해치 물량을 한꺼번에 다루는 방식으로 바뀌었다. HBM은 물론 범용 D램까지 물건이 달리면서 사는 쪽이 먼저 움직인 결과다. 파는 쪽은 실적 진폭을 줄이고 설비 투자 근거를 얻는다.

한 IT업계 관계자는 "5년 단위로 물량이 묶이면 증설 시점과 규모를 판단하기가 한결 수월해진다"라며 "다만 협약과 실제 발주는 다른 단계인 만큼 물량이 확정되는 과정을 지켜볼 필요가 있다"고 말했다.

 

 

 

https://n.news.naver.com/mnews/article/629/0000519159?sid=101