연합보는 "이 계획대로라면 대만은 앞으로도 첨단 로직 공정과 첨단 패키징 생산의 중심지 지위를 유지하게 된다"며 "TSMC를 중심으로 한 글로벌 반도체 경쟁에서 TSMC는 계속 우위를 유지하고, 대만이 세계에서 더 큰 발언권을 확보하게 될 것"이라고 분석했다. TSMC는 최첨단 공정을 계속 대만에서 가장 먼저 양산하겠다는 방침이다. 20일(현지시간) 블룸버그에 따르면 웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 인터뷰에서 "차세대 반도체 개발은 연구개발(R&D)과 생산공장의 긴밀한 협력이 필요하기 때문"이라고 설명했다.

또 황 CFO는 애리조나 투자 규모를 총 2650억달러(약 391조원)로 확대한다고 밝혔다. 이는 기존 계획에 1000억달러를 추가한 것이다. 앞서 웨이저자 TSMC 회장이 지난 16일 2분기 실적설명회에서 애리조나에 1000억달러를 추가 투입해 웨이퍼 공장 4곳 이상과 첨단 패키징 공장을 건설하겠다고 밝힌 바 있는데, 이를 공식적으로 재확인한 것이다.

황 CFO는 블룸버그와 인터뷰에서 "우리는 고객의 성장을 지원하기 위해 가능한 모든 곳에서 생산능력을 확대하고 있으며 어떤 사업도 경쟁사에 내줄 생각이 없다"고 말했다. CNBC 인터뷰에서도 "우리는 구조적으로 강하고 수년간 지속될 수요를 보고 있다"며 "AI 메가 트렌드가 이어지는 한 주주들에게 지속적인 성장을 제공할 수 있다"고 강조했다.

애리조나 투자에 대해서는 이번 투자가 미국 역사상 최대 규모의 외국인 직접투자가 될 것이라고 평가했다. 다만 투자 완료 시점은 시장 상황에 따라 달라질 수 있다고 덧붙였다. 추가 투자금은 웨이퍼 파운드리뿐 아니라 첨단 패키징 시설에도 투입된다. 현재 애리조나에서는 공장 1곳이 가동 중인데, 여기에 신규 투자까지 반영되면 웨이퍼 공장 10곳과 첨단 패키징 공장 2곳이 들어설 전망이다. 미국 내 공장 건설 비용이 대만보다 4~5배 높아 초기에 수익성이 일부 희석될 수 있다는 우려가 나오지만 황 CFO는 장기적으로 미국 반도체 생태계 조성에 도움이 될 것이라고 강조했다

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