TSMC, 6월·2Q·상반기 매출 모두 사상 최대…AI 수요에 연간 최고 실적 기대

•TSMC는 첨단 공정과 CoWoS 첨단 패키징의 높은 가동률에 힘입어 6월, 2분기, 상반기 매출 모두 사상 최고치를 기록

•시장에서는 NVIDIA, AMD, Google 등 CSP들의 AI 인프라 투자 확대에 따라 AI GPU, AI ASIC, HPC 칩 수요가 지속 증가하면서 3nm·5nm 첨단 공정과 CoWoS 수요가 공급을 웃돌고 있다고 분석했음. 일부 스마트폰 고객의 신제품 출시도 수요 회복에 기여

•시장에서는 TSMC의 첨단 공정 수주 가시성이 2027년까지 확보된 것으로 보고 있으며, AI 칩의 대형화와 칩렛(Chiplet) 확산이 장기적인 성장 동력이 될 것으로 평가

•또한 하반기에는 NVIDIA Rubin 플랫폼, Google TPU, CSP 맞춤형 ASIC, Apple 신제품이 3nm 수요를 견인하고, N2P와 A16 공정의 양산 시작, CoWoS 증설도 추가 성장 동력이 될 것으로 전망

•시장은 7월 16일 실적발표에서 3분기 전망, 연간 달러 기준 매출 성장률 상향 여부, 2nm 양산 일정, CoWoS 증설 계획, AI 수요 지속 여부에 주목하고 있음

https://www.ctee.com.tw/news/20260714700065-439901