💻 삼성, HBM 개발직 전방위 채용...HBM5 목표로 인력 확보 속도전

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📌 HBM 전 공정 핵심 인력 동시 확충

7월 13~27일 HBM 관련 6개 경력 직무 채용

코어·베이스 다이 설계부터 패키지, 신뢰성 평가, 고객 기술지원까지 포함

제품 성능뿐 아니라 양산성과 고객 채택을 좌우하는 조직 전반 강화

📌 HBM4 양산과 HBM4E 검증 병행

지난 2월 HBM4 양산 제품 출하, 5월 HBM4E 샘플 공급

HBM4 공급 확대와 차세대 제품 고객 검증을 동시에 진행

세대 전환 주기를 단축해 HBM 시장 추격 속도를 높이는 전략

📌 커스텀 HBM 경쟁력 강화

HBM4부터 베이스 다이 기능이 데이터 관리·연산 지원으로 확대

고객사 AI 가속기에 최적화된 로직 다이 설계 역량이 핵심

메모리와 파운드리를 모두 보유한 삼성의 공동 설계 시너지 기대

📌 HBM5 핵심은 적층·발열·인증

하이브리드 구리 본딩, TSV, 구리 패드 평탄화 공정 인력 확보

히트 패스 블록과 결합해 고단 적층 제품의 두께·열저항 개선 추진

애플리케이션 엔지니어 확충으로 GPU·AI 가속기 고객 인증 기간 단축 기대

💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

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