인뎁스 자료를 통해 메모리뿐만 아니라 이례적으로 TSMC의 투자도 늘어난다고 했습니다

장비주들의 실적에도 긍정적일 것입니다

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[TSMC, 대만 자이 과학단지에 첨단 패키징 공장 2곳 추가]

* 증설 개요

- TSMC는 대만 남부 자이 과학단지에 첨단 칩 패키징 공장 2곳을 추가할 예정

- 대만 국가과학기술위원회 우청원 장관은 이번 추가 투자로 자이 과학단지 내 TSMC 첨단 패키징 공장이 총 4곳으로 늘어난다고 밝힘

* 생산 현황

- 자이 과학단지 내 첫 번째 TSMC 첨단 패키징 공장은 이미 양산에 들어간 상태

- 두 번째 공장도 곧 양산을 시작할 예정

- 이번에 추가되는 두 공장은 자이 과학단지를 TSMC의 첨단 패키징 핵심 거점으로 확대하는 계획의 일부

* 투자 효과

- 이번 2단계 확장 프로젝트는 신규 착공식을 통해 공식화

- 해당 프로젝트는 연간 3,000억대만달러, 약 93억5,000만달러 이상의 생산가치를 창출할 것으로 예상

- 고용 효과는 9,000명 이상으로 제시

* AI 반도체 수요와의 연관성

- 이번 증설은 Nvidia 등 AI 칩 기업들의 수요 증가에 대응하기 위해 TSMC가 CoWoS 등 첨단 패키징 역량을 빠르게 확대하는 흐름

- 첨단 패키징은 AI 가속기에서 GPU·ASIC과 HBM을 고대역폭으로 연결하는 핵심 병목으로 부각

- TSMC가 급증하는 AI 반도체 수요에 맞춰 첨단 패키징 생산능력을 확대

링크: [https://www.investing.com/news/stock-market-news/tsmc-stock-adds-two-chip-packaging-plants-in-southern-taiwan-reuters-reports-93CH-4787427]