삼성과 Meta, 65억 달러 규모의 칩 계약 협상 진행 중 -

• 삼성 파운드리와 Meta Platforms는 차세대 인공지능 칩 양산을 위해 10조 원 규모의 계약을 협상 중이다.
• 이번 협상은 Meta Platforms의 3세대 가속기인 MTIA

생산을 위한 것이라고 서울경제가 보도했다.

• Meta Platforms는 1세대와 2세대 MTIA 칩 생산을 TSMC에 맡겼으나 이번 차세대 칩은 삼성과의 협력을 추 진하고 있다.
• Meta Platforms는 자체 칩 설계 부서가 있음에도 불구 하고 설계 전문인 삼성전자 시스템LSI 사업부와 협력 체계 를 구축했다.
• 이는 6개월 주기로 진행되는 극도로 빠른 개발 속도를 자 체 인력만으로 감당하기 어렵다는 판단에 따른 조치다.

https://breakingthenews.net/Article/Samsung-Meta-said-to-be-in-talks-on-dollar6.5B-chip-contract/66628368