미국 IT 전문매체 디인포메이션은 2일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 작업에 착수했으며, 잠재적인 제조 파트너로 삼성전자와 협의하고 있다고 보도했다.

앤트로픽은 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노미터(㎚) 공정과 첨단 패키징 기술 활용을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 2나노 공정은 집적도를 높여 전력 효율과 성능을 개선할 수 있는 삼성전자의 최첨단 공정이다.

양측은 첨단 패키징 기술을 활용해 메인 프로세서를 메모리와 더욱 가깝게 배치하는 방안도 논의 중인 것으로 전해졌다. 데이터 이동 거리를 줄여 병목현상을 최소화하는 것이 목표다.

삼성전자가 최종 수주에 성공하면 AI 반도체 고객 기반 확대에도 탄력이 붙을 전망이다. 삼성전자는 현재 테슬라와 엔비디아, 애플 등 글로벌 빅테크를 고객사로 두고 있다. 생성형 AI 대표 기업인 앤트로픽까지 확보할 경우 AI 반도체 생태계 내 입지를 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.

앞서 앤트로픽은 지난 5월 진행한 시리즈 H 투자 라운드에서 삼성전자를 비롯한 세계 3대 메모리 반도체 업체를 '전략적 인프라 파트너'로 소개하며 이들의 기술이 메모리와 저장장치, 로직 반도체 공급망에서 핵심 역할을 하고 있다고 밝혔다.

당시 업계에서는 앤트로픽이 언급한 '로직 칩'이 삼성전자 파운드리 사업부를 염두에 둔 것 아니냐는 관측이 제기됐다. 세계 3대 메모리 업체 가운데 로직 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 사업을 함께 운영하는 곳은 삼성전자가 유일하기 때문이다.

다만 협업은 아직 초기 단계다. 디인포메이션은 앤트로픽이 여러 칩 설계 업체와도 논의를 진행하고 있으며, 아직 칩 설계와 시제품 제작, 양산 단계에는 이르지 않았다고 전했다.

앤트로픽은 최근 오픈AI 맞춤형 칩 개발팀 초기 멤버였던 클라이브 찬을 영입하고 AI 칩의 성능과 기능, 서버 통합 방안 등을 검토하고 있다. 자체 AI 칩 개발을 통해 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추고 전력 효율과 비용 경쟁력을 확보하려는 전략으로 해석된다.

최근 오픈AI와 구글 등 주요 AI 기업들도 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있다. 구글은 자체 텐서처리장치(TPU)를 지속적으로 고도화하고 있으며, 오픈AI는 브로드컴과 협력해 첫 추론용 AI 칩을 공개했다.

앤트로픽은 향후에도 엔비디아 GPU와 구글 TPU, 아마존웹서비스(AWS)의 AI 칩 '트레이니엄'이 자사 AI 인프라의 핵심 역할을 맡을 것이라고 밝혔다.

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