OpenAI가 브로드컴(Broadcom)과 협력하여 대형언어모델(LLM) 추론에 최적화된 맞춤형 AI 반도체 '할라피뇨'를 공식 발표함

- 범용 칩이 아닌 LLM 추론에 특화된 구조로 설계되어 기존 최고 수준 칩 대비 우수한 전력당 성능을 자랑함

- OpenAI의 자체 AI 모델을 칩 설계에 활용하여, 설계부터 제조 준비(테이프아웃)까지 단 9개월 만에 완료함

- 2026년 말부터 마이크로소프트 등 파트너와 함께 기가와트(GW)급 데이터센터에 대규모로 배포될 예정임

 

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