삼성전자가 엔비디아와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 파운드리까지 아우르는 협력 확대에 나섰다. 전영현 삼성전자 부회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 HBM4와 소캠(SOCAMM) 단기 공급뿐 아니라 HBM4E·HBM5, 차세대 파운드리 협력까지 논의하면서 양사의 인공지능(AI) 반도체 협력이 중장기 영역으로 넓어지는 모습이다.
8일 전영현 부회장은 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 기자들과 만나 "젠슨 황 CEO와 좋은 얘기를 많이 나눴다"며 "오랫동안 같이 협력해 왔는데 오늘이 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"고 말했다.
파운드리 협력 확대 관련 논의에 대한 질문에는 "저희가 4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고 그다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 답했다.
이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다.
전 부회장은 앞서 황 CEO가 SK하이닉스를 두고 "엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너였으며 앞으로도 가장 큰 메모리 파트너일 것"이라고 밝힌 것에 대해서는 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로써 보여드리겠다"고 말했다. 그러면서 "저희는 최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 돕겠다"고 덧붙였다.
전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 '코리아 AI 에코시스템(생태계)' 간담회에도 참석했다.이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.
