🚨🚨 브로드컴이 밝힌 AI 공급망 3대 병목 (2026년 최대 리스크):

1. Lasers (InP 기반): CPO 광통신 핵심 레이저, 수율 낮고 공급사 극소수 → 2027년까지 쇼티지 지속  

2. TSMC 첨단 공정 & Advanced Packaging: 3nm 등 웨이퍼 + CoWoS/하이브리드 본딩 캐파 한계 → 2026년 공급망 타이트

3. Small-form-factor PCBs (Paddle Cards): mSAP 공정 고난도 초소형 기판, HBM 기판과 겹쳐 리드타임 6주 → 6개월 폭증

AI 데이터센터 확장 발목 잡는 구조적 병목. 2027년까지 가격 상승 + 장기 계약 불가피.