삼성, 엔비디아에 HBM 패키징 공급한다 | 한국경제 (hankyung.com)

 

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1일 반도체업계에 따르면 최근 삼성전자는 엔비디아와 GPU용 HBM3·첨단패키징 서비스 기술 검증 작업을 하고 있다. 기술 검증 절차가 끝나는 대로 삼성전자는 HBM3를 엔비디아에 공급하고, 개별 GPU 칩과 HBM3를 묶어 고성능 GPU ‘H100’으로 가공하는 첨단패키징을 담당할 전망이다.

 

엔비디아는 그동안 TSMC에 GPU 첨단패키징 물량 대부분을 맡겼다. TSMC는 자사 공정을 통해 제조한 개별 GPU 칩에 SK하이닉스 HBM3를 패키징해 엔비디아의 H100을 생산했다. 하지만 최근 생성형 인공지능(AI) 확산으로 H100 수요가 빠르게 늘면서 TSMC가 엔비디아의 주문량을 모두 소화하기 힘들어졌다. 마이크로소프트 등 고객사가 “GPU가 없어 서비스에 차질이 생긴다”고 밝힐 정도다. 엔비디아는 HBM3와 첨단패키징 역량이 있는 삼성전자로 눈을 돌렸다.

 

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