삼성전자 파운드리사업부가 지난달 월 기준 흑자를 낸 것으로 확인됐다. 파운드리사업부가 월간 흑자를 기록한 것은 2023년 이후 처음이다. HBM(고대역폭메모리) 베이스 다이 물량 확대와 수율 개선이 고정비 부담을 낮추며 손익 회복을 이끈 것으로 풀이된다. 이런 분위기라면 3분기에 분기 기준 흑자전환도 유력할 것이란 전망이 나온다.

 

6일 반도체업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 지난 6월 월간 기준 흑자를 기록했다. 2분기 전체 손익은 4~5월 적자 영향으로 흑자 전환을 단정하기 어렵지만, 6월 한 달 손익이 흑자로 전환하면서 내부에서도 3분기를 기점으로 흑자전환할 가능성을 높게 보고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자 파운드리사업부가 월간 기준 흑자를 낸 것은 2023년 이후 처음인 것으로 분석된다. 파운드리사업부는 첨단 공정 수율 부진과 대형 고객사 이탈, 낮은 가동률 부담이 겹치며 장기간 적자를 이어왔다. 삼성전자는 파운드리사업부 손익을 별도로 공개하지 않고있지만 시장에서는 파운드리·시스템LSI 합산 영업손실이 2023년 약 2조5000억원, 2024년 5조3000억원, 지난해 6조원 안팎에 달한 것으로 추정해 왔다.

6월 흑자전환에는 HBM(고대역폭메모리) 베이스 다이 물량 확대가 영향을 준 것으로 분석된다. HBM 베이스 다이는 D램 적층부 하단에서 GPU(그래픽처리장치)와 신호를 주고받는 로직 반도체다. 삼성전자는 HBM 베이스 다이를 자체 파운드리 공정으로 생산하고 있다. HBM 생산량이 늘면 베이스 다이 투입량도 함께 증가해 파운드리 첨단 공정 라인의 가동률을 끌어올리는 구조다.

 

특히 HBM4 베이스 다이가 4nm(나노미터) 공정으로 생산되는 구조는 흑자전환의 핵심 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산·상업 출하를 시작했고, 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다. HBM4 물량이 늘수록 4nm 라인에 반복적으로 투입되는 베이스 다이 물량도 증가한다. 파운드리는 감가상각비와 인건비, 유지보수비 등 고정비 부담이 큰 사업인 만큼 반복 물량 확대는 설비 가동률을 높이고 제품당 원가 부담을 낮추는 효과를 낸다.

수율 개선도 월간 흑자전환을 뒷받침한 핵심 요인으로 꼽힌다. 업계에서는 삼성전자 4nm 공정 수율이 80% 안팎까지 올라온 것으로 보고 있다. 같은 웨이퍼를 투입해도 정상 칩 산출량이 늘면 판매 가능한 제품 수가 증가하고 불량·폐기·재작업 비용은 줄어든다. 4~5월에는 물량 확대 초기 비용과 공정 안정화 부담이 남아 있었지만 6월부터 베이스 다이 물량 증가와 4nm 공정 수율 개선 효과가 함께 반영되며 월간 손익이 플러스로 돌아선 것으로 보인다.

 

6월 월간 손익이 플러스로 돌아서면서 3분기 분기 기준 흑자전환 가능성도 커졌다. 2분기 전체로는 4~5월 적자 영향이 남아 있지만 6월 흑자가 일회성 정산이 아니라 가동률 상승과 수율 개선에서 나온 결과라면 7~9월 손익도 본격적으로 흑자 기조로 돌아설 수 있다. 삼성전자 내부에서도 3분기 파운드리사업부 흑자전환 가능성을 높게 보고 있는 것으로 전해졌다.

삼성전자 파운드리는 지난해 테슬라 AI6 수주를 확보한 데 이어 엔비디아가 공개한 그록(Groq) 기반 AI 추론 칩 생산까지 맡으며 선단공정 수주 회복의 신호탄을 쏘아 올렸다. 최근 메타와 앤트로픽도 자체 AI(인공지능) 칩 생산 협력 대상으로 거론되면서 삼성 파운드리 부활 기대감은 더 커지고 있다.

 

 

 

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