삼성전자는 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다.
지난 2월 업계 최초 6세대 ‘HBM4’ 양산 출하한 데 이어 불과 3개월 여 만에 7세대 HBM4E 공급을 개시한 것이다. 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다.
삼성전자에 따르면 이번에 출하한 HBM4E는 핀당 동작 속도가 14Gbps에서 최대 16Gbps까지로 전작 HBM4 보다 20% 이상 대폭 향상됐다.
또 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공함으로써 대규모언어모델(LLM) 및 차세대 AI시스템의 연산 속도를 극대화했다.
용량도 48GB(기가바이트)의 고용량으로 전작 대비 30% 이상 늘렸다.
삼성전자는 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 빈틈없이 확대해 나갈 계획이다.
삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 말했다.
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