애플이 지난 2016년부터 이어온 대만 TSMC와의 칩 독점 공급 계약을 깨고, 미국의 인텔 파운드리를 통해 아이폰과 맥(Mac) 등에 탑재될 칩을 생산하기 위한 준비에 전격 착수했다.
14일(현지시간) 애플 공급망 분석가인 밍치궈(Ming-Chi Kuo) 대만TF인터내셔널 애널리스트는 최신 보고서를 통해 인텔이 일부 보급형 아이폰, 아이패드, 맥용 칩의 소규모 시험 생산을 시작했다고 밝혔다. 구체적인 칩 명칭은 공개되지 않았으나, 애플은 인텔의 차세대 공정인 '18A' 노드를 활용하고 있으며 다른 첨단 미세 공정 기술도 함께 평가 중인 것으로 확인됐다. 이번 시험 생산 물량은 2027년과 2028년에 걸쳐 본격적으로 확대될 전망이다.
애플이 인텔과 다시 손을 잡은 배경에는 복합적인 공급망 다변화 전략이 자리 잡고 있다. 칩 공급처를 TSMC와 인텔로 이원화할 경우, 가격 협상력을 높여 제조 원가를 낮출 수 있을 뿐만 아니라 지정학적 리스크에 따른 공급망 불안을 해소할 수 있다.
특히 이번 결정은 '미국 내 제조업 부활'을 강력히 압박하고 있는 도널드 트럼프 행정부의 정치적 기조와 무관하지 않다는 분석이다. 애플이 미국 팹에서 생산되는 인텔 칩을 채택함으로써 현 행정부와의 관계를 공고히 다질 수 있다는 관측이 지배적이다. 다만 밍치궈 분석가는 인텔의 합류에도 불구하고 대만 TSMC가 여전히 애플의 핵심 칩 물량의 90% 이상을 전담할 것이라고 덧붙였다.
이번 협력은 과거 인텔 프로세서를 그대로 탑재했던 '인텔 맥' 시대와는 구조가 다르다. 칩 설계는 전적으로 애플이 담당하고, 인텔은 미국 내 공장을 통한 '위탁 생산' 역할만 엄격히 제한되어 수행하게 된다. 애플은 지난 2020년부터 맥 라인업을 자사 설계 칩(Apple Silicon)으로 전환하며 인텔과의 결별을 선언한 바 있으나, 칩 설계자와 위탁 생산자라는 새로운 관계로 10년 만에 다시 마주하게 됐다.
아직 애플의 공식 발표는 나오지 않았으나, 다수의 공급망 소식통을 통해 인텔 파운드리 활용설이 구체화되면서 글로벌 반도체 공급망 지형도에도 지각변동이 예상된다.
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