(서울=연합뉴스) 정성호 기자 = 세계 최대 PC용 중앙처리장치(CPU) 제조사인 인텔이 야심 차게 도입한 첨단 반도체 제조공정이 낮은 품질 문제로 고전하고 있다고 로이터 통신이 5일(현지시간) 보도했다.
로이터는 익명의 관계자들을 인용해 인텔이 도입해 시험 중인 18A 제조공정이 낮은 수율(생산된 제품 중 양품의 비율)이라는 큰 걸림돌을 만났다고 전했다.
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인텔은 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC에 도전장을 내밀며 공장 신설과 기존 공장의 설비 업그레이드를 포함한 18A 공정 개발에 수십억달러(수조원)를 투자했다.
하지만 테스트 데이터를 보고받은 2명의 관계자는 18A 공정으로 인쇄된 팬서레이크 칩 중 소수의 비율만이 고객사에 판매할 수 있을 만큼 양호했다고 전했다.
관계자들에 따르면 작년 말 기준 인텔의 자체 사양 기준을 충족한 팬서레이크 칩 비율은 약 5%에 그쳤고, 이 수율은 올여름께 약 10%까지 상승했다.
2명의 관계자는 올해 4분기 팬서레이크 출시 때까지 수율을 급격히 높이는 일은 어려운 과제이며 이에 실패할 경우 인텔은 일부 제품을 손해를 보며 팔아야 할지도 모른다고 말했다.
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인텔이 팬서레이크에 기대 많이걸던데 잘 안되려나
