젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 삼성전자의 5세대 HBM(고대역폭메모리) 자사 공급 여부를 묻는 언론의 질문에 즉답을 피하면서도 "공급망 참여를 기대한다"고 밝혀 눈길을 끈다.

황 CEO는 19일(현지시간) 엔비디아 연례 개발자 회의 'GTC 2025'가 개최된 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 미디어 간담회에서 이처럼 말했다.

황 CEO는 전날 기조연설에서 올해 하반기 최신 AI 칩인 블랙웰의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를 시작으로 2028년까지 출시할 AI 칩 로드맵을 내놨다. 이와 관련, 그는 블랙웰 울트라에 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재될 가능성을 언급했다.

그는 블랙웰 울트라에 삼성전자의 5세대 HBM이 탑재될 가능성을 두고 "삼성의 참여를 기대하고 있다"며 "삼성은 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고 짧게 언급했다.

그는 지난 1월 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회가 열린 CES 2025에서도 "삼성전자의 HBM과 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"면서도 "삼성은 새로운 설계를 해야 한다"고 언급한 바 있다.

https://n.news.naver.com/article/119/0002935184?sid=101

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