https://www.aplwire.com/2026/08/05/apples-dram-supply-crisis-continues-for-iphone-18-pro-and-foldable-weeks-before-launch/
보고서에 따르면 애플은 TSMC의 2nm 공정으로 제조된 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 패키징을 A20 Pro에 사용할 예정입니다. 이 공정은 DRAM을 프로세서 옆에 적층하여 VC 챔버와의 직접 연결을 통해 발생하는 열을 효과적으로 분산시킵니다.
칩 생산은 생산 라인에서 순조롭게 진행되고 있지만, DRAM 공급 부족이 큰 문제로 대두되고 있습니다. 컬피니언에 따르면 TSMC는 약 10억 달러 상당의 A20 Pro 칩셋에 DRAM을 패키징하기 위해 대기 중인 것으로 알려졌습니다
애플 어떤 굴욕적인 조건에도 삼하마 살 수 밖에 없겠네ㅋ
