SK하이닉스는 미국 낸드플래시 메모리 업체 샌디스크와 차세대 저장장치(스토리지) 기술인 고대역폭플래시(HBF) 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.

HBF는 D램 기반의 고대역폭메모리(HBM)와 낸드 기반의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이의 성격을 가진 새로운 메모리 기술이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드 기반으로 저장 용량을 키울 수 있다. 인공지능(AI) 산업에서 다뤄야 하는 데이터량이 급격히 늘면서 속도와 용량을 모두 잡을 기술로 주목받고 있다.

발표된 HBF 규격은 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 용량은 낸드를 8단, 16단으로 쌓는 두 가지 구성으로 나눠 최대 512GB(기가바이트)까지 설정했다. 대역폭(데이터 처리 속도)은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 초당 0.4TB(테라바이트)에서 3.0TB까지 구현할 수 있다고 규정했다.

SK하이닉스는 특히 HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식에 주목해야 한다고 강조했다. 업계 표준인 ‘UCIe’를 채택해 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련한 것이다. ‘UCIe’는 서로 다른 반도체들을 고속으로 연결하기 위한 개방형 표준 규격이다.

회사는 이번에 정립한 HBF 표준 규격을 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 기술 완성도를 높이는 등 생태계 조성에 속도를 낸다는 방침이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있다.

HBF 규격은 4~6일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’ 개막에 맞춰 발표됐다. SK하이닉스는 행사에서 HBF를 AI 시대의 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다.

FMS 2026 첫날에는 SK하이닉스 김천성 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대 상품기획 담당이 ‘AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안’을 주제로 공동 기조연설에 나선다.

 

6일에는 임의철 SK하이닉스 솔루션AT 담당과 샤오위마 구글 딥마인드 연구원, 라지브 나가비라바 샌디스크 부사장이 한자리에 모여 ‘HBF로 메모리 월을 넘다’를 주제로 패널 토의를 펼친다.
 

 

 

 

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