중국 유통망 MLCC 가격 30% 인상…10여개 고객사와 장기계약
AI 가속기·서버 CPU용 FC-BGA 신규 양산 및 생산능력 확대
2분기 영업익 107% 증가…무라타 전망 상향에 주가도 강세

 

인공지능(AI) 서버용 부품 수요가 급증하면서 삼성전기가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지 기판 공급 확대에 속도를 내고 있다. MLCC는 일부 유통 제품 가격을 올리고 글로벌 고객사와 장기공급계약을 확대했으며, AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA는 신규 양산과 생산설비 증설을 추진한다.

AI용 고사양 제품에 생산능력이 집중되면서 범용 MLCC의 공급 여력도 줄고 있다. 스마트폰 부품 비중이 높았던 삼성전기의 사업 무게중심도 AI 데이터센터와 전장용 고부가 부품으로 이동하는 모습이다.

3일 업계에 따르면 삼성전기는 중국 선전법인의 현지 유통망을 통해 판매하는 MLCC 전 품목 가격을 지난 1일 출하분부터 30% 올렸다. 삼성전기는 판매 파트너사에 구조적인 수요 증가와 공급망 부담을 가격 조정 배경으로 제시한 것으로 전해졌다

MLCC 업계에서는 앞서 일본 타이요유덴이 가격 인상에 나섰다. 타이요유덴은 지난 4월 중국 유통망에서 소비자용과 일부 전장용 제품 가격을 6~13% 올린 데 이어 5월 일부 MLCC와 인덕터 등의 가격도 조정했다. 최근에는 원자재와 부자재 가격 상승 등을 이유로 오는 9월 출하분의 추가 인상을 고객사에 요청한 것으로 알려졌다.

가격 인상 배경에는 AI 서버용 고용량 MLCC 수요 증가가 자리 잡고 있다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 순간 방출해 반도체와 전원회로의 전압을 안정적으로 유지하는 수동부품이다. AI 가속기의 연산 성능과 소비전력이 높아질수록 전력 공급을 안정화하기 위해 더 많은 고용량·고신뢰성 MLCC가 필요하다.

AI용 고사양 제품 생산이 늘면서 스마트폰과 PC, 가전 등에 사용되는 범용 MLCC의 공급 여력도 줄어드는 추세다. 제조사들이 한정된 생산능력을 부가가치가 높은 AI 서버와 전장용 제품에 우선 배정하면서 고사양 제품에서 시작된 공급 부담이 범용 시장으로 확산하고 있다는 분석이다.

고객사들의 물량 선점 움직임도 빨라지고 있다. 삼성전기는 지난달 열린 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 글로벌 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 10여개 고객사와 MLCC 장기공급계약을 체결했다고 밝혔다. 추가 계약을 요청한 고객사와도 협의를 진행하고 있다.

 

 

 

 

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