삼성전자는 30일 2026년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "올해 3분기 고대역폭메모리(HBM)4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다"며 "올해 하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 HBM 전체 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것으로 보인다"고 밝혔다.

회사측은 또 "당사는 올해 하반기 중 전체 D램 마켓셰어와 동등한 수준의 HBM 마켓셰어를 확보하면서, 균형 잡힌 D램 사업 포트폴리오를 실현할 수 있을 것으로 전망하고 있다"며 "다만 에이전틱 인공지능(AI) 확산과 더불어 일반 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 만큼 HBM과 서버 D램 간 수요 성장 속도를 모니터링하며 장기적인 AI 수요 기반 확보 차원의 최적 제품 믹스 운영 기조를 이어나갈 예정"이라고 설명했다.

메모리 공급난이 지속될 것이란 전망도 내놨다.

삼성전자는 "2027년에는 메모리 공급부족 현상이 올해 대비 더욱 심화할 것이고 2028년에도 부족 현상이 지속될 것"이라고 했다. 이어 "AI 확산으로 메모리 수요가 매우 빠르게 확대되고 있지만 업계 공급량은 수요에 크게 미치지 못하고 있다"며 "증설을 통한 공급 확대에는 상당한 시간이 소요될 수밖에 없어 2028년까지는 큰 폭의 공급 확대를 기대하기는 어려울 것으로 보인다"고 설명했다.

다년 공급 계약 요청이 지속되고 있다는 점도 언급했다. 메모리는 통상 엔비디아를 포함한 AI칩 개발사에게 공급된다. 클라우드제공사업자(CSP)가 이렇게 만들어진 AI칩으로 데이터센터를 포함한 대형 AI 서버를 구축하면 AI 모델 개발사가 이를 학습과 추론 연산에 쓰인다.

하지만 AI 밸류체인 전반이 공급 부족을 겪으며 최종 고객인 AI 모델 개발사들이 AI 서버를 스스로 늘리기 위해 삼성전자와 직접 공급계약을 추진하는 것이다.

삼성전자는 "2029년 이후 수급 전망은 아직 시간이 많이 남아 있는 만큼 단언하기는 어렵지만 중장기적으로 대규모 AI 서비스 인프라 확보가 필요한 대형 고객사들로부터 다년 공급 계약에 대한 요청이 지속되고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "다년 공급 계약에 대한 고객들의 요청은 중장기 미래 리스크 해지에 대한 이해관계와 서로 일치하는 부분이 있어 확정적인 미래 자체 수요를 보증할 수 있는 고객 중심으로 계약을 협상하고 있다"고 덧붙였다.

 

 

 

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