미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 8일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 중국 당국이 최근 알리바바, 바이트댄스, 딥시크 등 주요 기술기업에 엔비디아 H200 그래픽처리장치(GPU) 구매를 허가할 수 있다고 통보했다고 보도했다.
이는 도널드 트럼프 미국 대통령이 지난해 12월 시진핑 중국 국가주석에게 H200의 대중국 수출을 허용할 방침을 전달한 이후 약 7개월 만이다.
승인을 받기 위해서는 기업들이 필요한 칩 수량과 사용 목적 등을 담은 세부 계획을 제출해야 한다.
다만 승인 물량은 20만개 미만에 그칠 것으로 알려졌다. 이는 중국 기업들이 올해 요청한 수량의 절반에도 미치지 못하는 수준이다.
중국 정부는 H200 사용 범위도 제한했다.
H200은 AI 모델 학습(훈련) 용도로만 사용할 수 있으며, 완성된 AI 모델을 구동하는 추론(inference) 작업에는 사용할 수 없도록 했다. 추론에는 화웨이 등 중국산 AI 칩을 우선 사용하도록 한다는 방침이다.
또 H200은 공개된 공공 데이터 처리에만 사용할 수 있으며 고객 정보 등 민감한 데이터 처리에는 활용할 수 없도록 제한했다.
중국이 그동안 자국 반도체 산업 보호를 위해 엔비디아 칩 수입을 사실상 차단해온 점을 감안하면 이번 조치는 이례적이라는 평가가 나온다.
업계에서는 최근 AI 연산 자원이 부족해진 데다 미국이 동남아시아를 경유한 엔비디아 칩 밀수를 강하게 단속하면서 암시장 공급까지 위축된 것이 정책 변화의 배경으로 보고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5월 미·중 정상회담 당시 경제사절단의 일원으로 중국을 방문했지만, 당시 H200 수출 문제는 핵심 의제로 다뤄지지 않은 것으로 알려졌다.
황 CEO는 정상회담 이후 인터뷰에서 H200의 중국 수출 가능성에 대해 “아무런 기대도 하지 않는다”고 말한 바 있다.
‘H200’은 2024년 출시된 ‘호퍼(Hopper)’ 아키텍처 기반 AI 칩으로, 현재 판매 중인 ‘블랙웰’보다 한 세대 이전 제품이다. 하반기 출시가 예상되는 차세대 ‘루빈(Rubin)’보다는 두 세대 앞선 구형이지만, 중국산 AI 칩보다는 여전히 높은 성능을 갖춘 것으로 평가된다.
한편 디인포메이션은 엔비디아가 AI 데이터센터용 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘베라(Vera)’의 대중국 수출도 추진하고 있다고 전했다.
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