2027년 HBM4에 대한 논의가 진행 중인 가운데, 트렌드포스는 수급 불균형과 차세대 제조 비용 상승을 반영하여 가격이 대폭 인상될 것으로 예상합니다.
다이(die) 크기가 커지고 있는 차세대 GPU 플랫폼과 AI ASIC의 수요는 생산 능력 부족(공급 압박)을 더욱 악화시킬 것입니다.