1/ 인텔은 TSMC의 가장 강한 지점인 선단공정을 바로 공격하기보다, 가장 부족한 지점인 첨단 패키징을 노리고 있음
2/ AI 가속기는 GPU와 HBM을 한 패키지에 초고속으로 연결해야 하는데, CoWoS 공급이 수요를 따라가지 못하면서 패키징이 새로운 병목이 됐음
3/ 인텔은 오랫동안 축적한 EMIB 기술로 이 틈을 공략하고, 패키징 고객을 발판 삼아 향후 파운드리 사업까지 확대하려 함
4/ 이 전략이 통하면 인텔은 단순 CPU 회사에서 다른 회사의 AI 칩 전체를 조립하고 생산하는 회사로 변할 수 있음
