인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 반도체 업계 병목 현상이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 반도체 기판으로 확산하고 있다. AI 서버용 반도체 기판 수요가 급증하면서 삼성전기와 LG이노텍의 실적 개선 기대감도 커지는 모습이다. 증권가에서는 양사 모두 올해 연간 영업이익 1조원을 돌파하며 2022년 이후 4년 만에 ‘1조 클럽’에 복귀할 것으로 전망하고 있다.
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원본보기AI發 공급난…HBM 이어 기판도 부족
8일 업계에 따르면 반도체 기판 시장에서 최근 가장 주목받는 제품은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)다. 차세대 반도체 기판으로 불리는 FC-BGA는 기존 기판보다 신호 손실을 줄이고 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 서버와 AI 가속기에 필수적으로 쓰인다. 과거에는 PC용 비중이 높았지만 최근 AI 데이터센터 투자 확대와 함께 수요가 급증하며 업계 핵심 부품으로 떠올랐다.
AI 반도체 성능 경쟁이 치열해지면서 기판 수요도 급증하고 있다. 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 구글 등 글로벌 빅테크들이 AI 데이터센터 구축에 나서면서 업계에서는 HBM에 이어 기판이 새로운 ‘품귀 품목’이 될 수 있다는 분석이 나온다.
