엔비디아 언어처리장치(LPU) 그록
3세대 LPU 이어 4세대 수주 유력
HBM 공급 이상의 파운드리 동맹
엔비디아와 장기적인 플랜 그려

삼성전자가 엔비디아에 인공지능(AI) 가속기에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 파운드리(반도체 위탁 생산) 선단 공정을 통한 자율주행차량용 칩 ‘드라이브 AGX 토르’ 및 언어처리장치(LPU) ‘그록’의 차세대 칩 수주 논의까지 나선다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장이 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 열린 엔비디아 주최 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석했다. 전 부회장은 이날 저녁 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 비공개 비즈니스 미팅을 가진 이후 취재진에게 “엔비다아와 오랫동안 같이 협력해 왔는데 (지금까지) 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”며 “단기간에 HBM4(6세대) 공급과 파운드리 협력 등을 어떻게 할지 논의했고 중장기적으로는 같이 협력해서 공동 개발하는 얘기도 나눴다”고 밝혔다.

삼성전자는 특히 올해부터 시작한 HBM4 공급과 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM) 공급을 충분히 해야 한다는 상황이라는 점을 강조했다. 내년부터는 HBM4E(7세대)와 HBM5(8세대) 등 장기적인 협력도 이어간다는 방침이다.

전 부회장은 파운드리 협력 확대에 대해서도 엔비디아와 깊은 관계를 형성하고 있다고 했다. 그는 “4나노(㎚·10억 분의 1m)와 8나노 공정으로 엔비디아 자율주행 칩 생산을 논의하고 있다”면서 “엔비디아의 또다른 가속기인 그록도 (삼성 파운드리와) 협력 중이며 그 다음 세대의 협력도 논의 중”이라고 밝혔다.

엔비디아는 지난해 12월 LPU 전문 팹리스(반도체 설계 기업)인 ‘그록’을 200억 달러(약 30.6조 원)에 인수한 이후 출시한 ‘그록 LPU 3세대(LP30)’을 삼성 파운드리 4나노 공정을 통해 위탁 생산하고 있다. 전 부회장은 LP40 역시 삼성 파운드리가 맡는다는 입장이다. 일각에서는 첨단 패키징 공정에 강점이 있는 TSMC가 LP40 수주를 확보할 것이라는 전망이 지배적이었지만 전 부회장은 해당 소문을 일축한 셈이다.

한편 전 부회장은 엔비디아와 메모리 공급 관련 장기계약(LTA)에 대해 “삼성전자는 최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 돕도록 하겠다”고 말했다.

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