SK하이닉스가 한미반도체에 442억원 규모의 HBM4(6세대)용 TC 본더 장비를 발주했습니다. 이는 HBM4 캐파(생산능력) 확대를 위한 투자로, 엔비디아향 HBM4 물량을 확대하려는 신호로 풀이됩니다. 

한미반도체는 HBM4 제조용 'TC 본더 4.5 그리핀' 장비를 SK하이닉스로부터 수주했다고 8일 공시했습니다. 

계약 규모는 442억원이며 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지입니다. 

해당 장비는 SK하이닉스 청주 M15X에 도입될 것으로 전해집니다. 

SK하이닉스는 HBM 등 차세대 D램 캐파 확보를 위해 총 20조원을 투자해 M15X을 짓고 있습니다. 

 

 

 

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