HBM4의 경우에는 웨이퍼를 16단으로 쌓고 TSV라는 수직 구멍을 뚫고 거기에 통로를 설치해...

 

일부 공간을 비워놓은 단층 건물을 16개 포개고 엘리베이터로 연결한다고 생각해봐!

 

 

 

과거에 DDR5(단층 건물) 가격이 저렴할때는 빌딩(HBM4)가 비싼 상황이였는데...

 

 

지금 DDR5칩 가격 급등으로 단층 건물이 더 비싼상황이야

 

 

DDR5랑 HBM4랑 동일 용량을 생산할때 필요한 웨이퍼 수량이 3배 정도 차이난다고 해(HBM4가 3배 더 들어감)

 

그런데 HBM4의 판매가격은 더 올라가지 않은 상황이라서...

 

웨이퍼당 매출을 추정해보면 일반 DDR5를 생산하는게 50% 더 높은 상황이야

 

 

 

 

그래서 일단 빅테크 기업들이 AI 자체칩을 포기하기 전까지는 삼성전자 킵고잉!

 

 

 

그런고로 삼성전자는 27년 말에는 40만원 갑니다.

 

 

+추가자료.

DDR5 vs HBM4 동일용량(24Gb) 생산시 필요한 웨이퍼 비교

구분	일반 DDR5 (48GB 구성)	HBM4 16단 (48GB 1개)	비고
필요 칩 개수	16개 (24Gb 기준)	16개 (24Gb 기준)	칩 개수는 동일
칩 면적 합계	약 1,200 ㎟	약 1,900 ㎟	HBM이 약 1.6배 넓음
종합 수율 반영	높음 (90% 이상)	낮음 (60~70% 수준)	HBM에서 손실 급증
베이스 다이	없음	로직 웨이퍼 1장 추가	HBM4의 핵심 변수
최종 웨이퍼 소모량	1.0 (기준)	약 2.5 ~ 3.2배	HBM의 '웨이퍼 페널티'

 

 

웨이퍼당 매출 추정

구분	일반 DDR5 (서버용 24Gb 다이)	HBM4 (16단 적층용 24Gb 다이)	비고
칩 면적 (Die Size)	약 75 ㎟	약 125 ㎟	HBM4가 약 1.6배 더 큼
공정 수율 (Yield)	약 90% 이상	약 60~70% (KGD 기준)	HBM은 적층 전 불량 선별 엄격
웨이퍼당 생산 용량	약 2,500 GB	약 1,100 GB	DDR5가 2.2배 더 많이 생산
GB당 판매 단가	약 $15 (폭등 시세)	약 $16 ~ $20 (계약가)	가격 차이가 좁혀짐 (가격 역전)
웨이퍼당 총 매출	약 $37,500	약 $18,000 ~ $22,000	DDR5의 압승