서울경제신문은 익명의 업계 소식통을 인용해 삼성전자(KS:005930)가 엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 8단 고대역폭 메모리 3(HBM3) 칩 인증 테스트를 성공적으로 마치고 양산에 들어갔다고 보도했다.

이로써 삼성전자가 엔비디아에 공급하고자 하는 첨단 HBM3E 칩도 요구되는 표준을 충족할 수 있을 것이라는 기대감이 높아졌다.

HBM 칩은 뛰어난 메모리 대역폭과 효율성으로 인해 AI 애플리케이션에서 더 빠른 데이터 처리와 성능 향상을 가능하게 하여 현재 진행 중인 AI 붐에서 핵심적인 역할을 하고 있다.

이 칩은 대규모 데이터 세트에 빠르게 액세스하고 지연 시간을 줄임으로써 딥러닝 및 신경망 훈련과 같은 AI 워크로드의 높은 연산 수요를 지원한다.

서울경제신문의 보도가 사실이라면 삼성전자에는 큰 진전이 아닐 수 없다. 올해 초 로이터 통신은 삼성전자의 HBM 칩이 열과 전력 소비에 문제가 있어 미국 회사의 AI 프로세서에 사용하기 위한 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 보도한 바 있다.

지금까지 삼성의 국내 경쟁사인 SK하이닉스는 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM3 칩을 성공적으로 공급해 왔으며, 3월 말부터 엔비디아로 확인된 미공개 고객사에게 HBM3E 칩을 출하하기 시작했다.

한편, 또 다른 주요 HBM 제조업체인 마이크론(NASDAQ:MU)도 엔비디아에 HBM3E 칩을 제공할 계획을 발표했다.

엔비디아가 전 세계 AI 애플리케이션용 GPU 시장의 약 80%를 점유하고 있기 때문에 엔비디아의 표준을 충족하는 것은 HBM 제조업체에게 매우 중요하다. 여기서의 성공은 단순한 평판뿐만 아니라 수익 성장을 위해서도 매우 중요할 것이다.