고성능 위해 '첨단 패키징' 핵심 부각…1000명 신규 고용 창출
글로벌 팹리스·파운드리 품는 '첨단 생태계' 신호탄

 

앰코테크놀로지코리아가 광주 사업장에 총 1조 원 이상을 투입해 인공지능(AI) 반도체 핵심인 첨단 패키징 라인을 대폭 확장한다. 오는 10월 5000억 원 규모의 1단계 착공을 시작으로 2단계에 걸쳐 1000명 이상의 신규 일자리 창출이 이뤄질 전망이다.

이진안 앰코테크놀로지코리아 대표는 30일 광주 김대중컨벤션센터에서 열린 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 "광주 사업장 확장 투자를 통해 지역 균형 발전에 기여하게 돼 기쁘다"면서 "이번 신축 프로젝트로 광주가 첨단 패키징 클러스터의 초석이 될 것"이라고 밝혔다.

앰코코리아는 광주 지역에서 수출 1위 기업으로 자리매김한 회사다. 이번 신규 라인 구축을 위해 단계별 투자를 집행하며 지역 내 주도권을 한층 강화한다.

1단계로 오는 10월 5000억 원을 투입해 본격적인 착공에 들어간다. 이어 2단계로 5000억 원 이상을 추가 투자할 계획이다. 총 1조 원 이상의 자금이 투입되는 대규모 프로젝트다. 투자가 완료되면 광주 지역 내 1000명 이상의 신규 고용이 창출될 것으로 예상된다.

반도체 후공정 시장은 AI 산업 팽창과 함께 급부상하고 있다. 미세화 공정의 물리적 한계가 뚜렷해진 상황에서 패키징이 새로운 성능 향상의 돌파구가 됐다. 다양한 기능의 칩을 하나로 통합하는 칩릿, 2.5D, 실리콘 인터포저 등 첨단 패키징 기술이 고성능 시스템 구축의 핵심 열쇠가 됐다.

앰코는 전 세계 외주반도체패키지테스트 시장의 15%를 점유하고 있으며 일괄 수주(턴키) 방식의 첨단 패키징 기술력을 강화하고 있다.

이 대표는 "물리적 한계가 있어 패키징 단계에서 첨단 기술을 이용해 고성능 시스템을 구축할 수 있다"면서 "앰코는 실리콘 인터포저 기반의 2.5D 기술 등을 굳건하게 보유하고 있다"고 설명했다.

앰코는 이번 광주 사업장 확장을 기점으로 글로벌 제조 입지를 더욱 강화한다. 2027년 말 가동을 앞둔 미국 애리조나 공장 등 전 세계 20여 개 거점과 시너지를 극대화할 방침이다.

 

 

 

 

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