삼성전기, 연초 대비 735% 급등…주가 27만→225만 원
삼성전자·하이닉스보다 큰 상승 폭…시총 순위 4위 올라
AI 부품 '초호황' 반영 본격화…증권가 목표주가 줄상향
"MLCC·패키징 기판 업황 눈높이 여전히 과소평가"

올해 들어서만 주가가 7배 넘게 뛴 삼성전기를 향한 시장의 기대감이 좀처럼 식지 않고 있다. 이미 코스피 대표 주자들을 압도하는 상승률을 기록했지만, 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 수혜가 본격화하면서 증권가에서는 목표주가를 잇달아 올려 잡고 있다.

AI 서버에 탑재되는 MLCC와 반도체 패키지 기판 수요가 예상보다 빠르게 늘면서 실적 눈높이도 지속해서 높아지고 있다. 증권가에서는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수혜가 아직 충분히 반영되지 않았다며 추가 상승 여력을 점치고 있다.

22일 한국거래소에 따르면 삼성전기 주가는 연초 27만 원에서 최근 225만 원 안팎까지 치솟으며 올해 들어서만 735% 급등했다. 이에 따라 코스피 시가총액 순위(우선주 제외)도 연초 33위에서 지난 19일 기준 4위로 뛰어올랐다.

이는 같은 기간 코스피 상승장을 이끈 삼성전자(175%)와 SK하이닉스(308%)의 상승률을 크게 웃도는 수준이다.

삼성전기 주가가 급등한 배경에는 AI 서버 확충에 필수적인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지 기판(FC-BGA)의 공급 부족과 수요 급증이 자리하고 있다.

MLCC는 전자제품 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 제어하는 부품이다. FC-BGA는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 가속기, 서버용 중앙처리장치(CPU) 등에 장착돼 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 고정밀 기판이다.

핵심은 두 제품 모두 AI 데이터센터·서버 투자가 늘어나면서 공급 부족 현상이 심화하고 있다는 점이다. AI 성능 고도화를 위해 글로벌 빅테크 기업들이 데이터센터와 서버 증설에 나서면서 삼성전기의 AI용 MLCC, 고성능 패키지 기판, 실리콘 커패시터 수요가 빠르게 증가하고 있는 것이다.

시장의 시선은 삼성전기가 AI 산업 성장 과정에서 핵심 부품 공급사로 자리매김하고 있다는 점에 집중하고 있다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭증하면서 MLCC와 FC-BGA 등 고부가가치 부품 시장이 본격적인 성장 국면에 진입했다는 평가다.

증권가에서도 일제히 삼성전기의 목표주가를 올려 잡고 있다. KB증권, DB증권 등은 삼성전기의 실적과 업황이 아직 과소평가된 만큼 추가 반등 여력이 충분하다며 목표주가를 300만 원으로 상향 조정하기도 했다.

KB증권은 특히 GPU 아키텍처와 ASIC(주문형반도체)의 고사양화 흐름이 MLCC·패키징 기판 수요를 끌어올리고 있지만, 공급 증가율은 앞으로 2년 이상 수요 증가율에 크게 못 미칠 것으로 예상됐다. 이에 힘입어 삼성전기의 영업이익은 향후 5년간 연평균 73% 증가할 것으로 내다봤다.

이창민 KB증권 연구원은 "AI향 부품 산업이 전례 없는 초호황 국면에 진입했다"라며 "삼성전기는 AI 핵심 부품인 MLCC와 패키징 기판 두 분야 모두에서 경쟁력을 보유한 사실상 유일한 기업"이라고 평가했다.

이 연구원은 이어 "MLCC와 패키징 기판 모두 서버 랙당 탑재량이 2배 이상 확대되는 흐름이 당분간 지속될 것"이라며 "AI 서버용 고용량 MLCC·대면적 패키징 기판 제품 생산 역량을 갖춘 업체 수는 제한적이고 수율도 낮아 공급이 제한적인 속도로 증가하고 있다"라고 설명했다.

조한지 DB증권 연구원 또한 "삼성전기는 MLCC와 기판 모두 상위급 기술력을 보유하고 있다"라며 "현시점에선 대체 불가한 입지를 점유하고 있다"라고 분석했다.

 

 

 

 

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