반도체 슈퍼사이클에 올라탄 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 연구개발(R&D)과 시설 투자에 역대급 ‘실탄’을 쏟아붓는다. 두 회사 합산 투자 금액은 150조원이 넘을 것으로 예상된다. 단순한 설비 증설을 넘어 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보를 위한 양측의 사활을 건 경쟁을 예고하는 것이기도 하다.
삼성전자와 SK하이닉스는 저마다의 무기를 극대화하는 방향으로 투자 전략을 짜고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 선단 패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 기업이라는 점을 내세워 AI 칩 시장을 선도한다는 목표를 세웠다. 반도체 생산부터 조립까지 한번에 소화하는 ‘턴키(Turn-key)’ 인프라 구축에 집중하고 있다.
SK하이닉스는 HBM의 독보적 수율과 공정 노하우를 바탕으로 ‘커스텀 HBM’ 시장에서 우위를 이어간다는 전략이다. 고성능·고집적 반도체 생산 역량을 키워 고객사가 필요로 하는 시점에 안정적으로 공급할 수 있는 체계를 만드는 데 초점을 두고 있다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아와 AMD 같은 팹리스 기업들이 주도하고 있다. 이들 ‘큰손’의 차세대 칩 로드맵에 맞춰 우수한 품질의 제품을 적기에 공급하지 못하면 시장에서 도태될 수 있다는 위기감도 투자를 자극하는 요인으로 분석된다. 삼성전자가 엔비디아와 AMD 공급망에 동시 안착하며 파이를 키우고 있다면 SK하이닉스는 엔비디아와의 오랜 파트너십을 기반으로 TSMC와 협력을 강화하며 삼각 동맹을 공고히하는 데 주력하는 모양새다.
삼성전자의 대규모 투자는 AI 시장 확대에 따른 차세대 반도체 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것이다. 삼성전자는 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 돌입하며 AI 칩 시장을 선점할 발판을 마련했다는 평가를 받았다. 또한 경기도 기흥캠퍼스에 건설 중인 최첨단 R&D 복합단지 ‘NRD-K’ 등 미래 생산 기반 확충에도 힘을 쏟고 있다.
삼성전자 관계자는 23일 “삼성전자는 자체 파운드리 공정과 HBM 설계간 긴밀한 협업을 통해 앞으로도 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발해 나갈 계획”이라고 강조했다.
삼성전자는 이와 함께 첨단로봇·의료기술(MedTech)·전장·냉난방공조(HVAC) 등 미래 먹거리 분야에서 의미 있는 규모의 인수합병(M&A)을 추진하겠다는 계획도 함께 공시했다. 미래형 사업 구조로 재편해 중장기 성장 모멘텀을 확보한다는 구상이다.
SK하이닉스 역시 지난해 R&D 비용으로 6조7325억원, 시설 투자까지 합하면 36조원 이상을 지출하며 역대 최대 기록을 썼다. 이어 지난달 이사회 결의를 통해 경기도 용인 반도체 클러스터 1기 팹(fab·반도체 생산공장)과 클린룸 페이즈(Phase) 2~6기 건설에 21조6000억원을 추가 투자하기로 했다. 2024년 7월 1기 팹과 클러스터 초기 운영에 필요한 부대시설 건설에 9조4000억원을 투자하기로 한 것을 합하면 팹 하나에만 약 31조원이 투입되는 셈이다. 서울 여의도 면적의 1.4배에 달하는 416만5000㎡(약 126만평) 규모로 조성되는 용인 반도체 클러스터에는 최첨단 팹 4개가 들어설 예정이다. SK하이닉스는 단계적 투자를 통해 용인 클러스터를 글로벌 AI 반도체 핵심 생산 거점으로 만든다는 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 “본격적인 AI 시대 개막과 함께 첨단 반도체에 대한 수요가 빠르게 확대되고 있는 글로벌 시장에서 대규모 생산 능력 확보와 안정적인 공급 체계 구축은 무엇보다 중요한 요소”라며 “용인 반도체 클러스터는 대한민국 반도체 산업의 미래 경쟁력을 좌우할 전략 거점으로 자리매김할 것”이라고 말했다.
반도체와 스마트폰, 가전 분야에 대한 투자를 모두 합한 삼성전자와 비교하면 SK하이닉스의 투자 총액은 적지만 반도체 단일 사업에 대한 투자 밀도는 그 어느 때보다 높다는 평가다. SK하이닉스가 지난해 47조원이 넘는 영업이익으로 사상 최대 실적을 냈고 올해는 200조원 달성도 가능하다는 관측이 나오는 상황임을 감안하면 지난해 규모를 뛰어넘는 대형 투자를 단행할 것으로 보인다. SK하이닉스는 AI 가속기 시장 최강자인 엔비디아의 HBM 최대 공급사로서의 지위를 확고히 하고 있지만, HBM4 시장에서는 삼성전자와 마이크론의 거센 반격이 예고된 상황이다.
업계 관계자는 “올해는 HBM4 시장이 본격 개화하는 해로 삼성전자는 물량과 공정 기술력으로, SK하이닉스는 검증된 수율과 고객사와의 파트너십으로 치열하게 맞붙을 것으로 전망된다”고 설명했다.
양사의 인재 확보 신경전도 뜨겁다. 과거에는 삼성전자가 반도체 인재를 흡수하는 입장이었다면, 지금은 SK하이닉스가 업계 인재를 빨아들이고 있다는 평가가 나온다. SK하이닉스 직원들의 지난해 평균 연봉은 전년 대비 60% 가까이 오른 1억8500만원으로 삼성전자 직원 평균 연봉(1억5800만원)을 제쳤다. SK하이닉스가 파격적인 성과급을 지급하자 삼성전자 직원들 사이에서 임금과 처우에 대한 불만이 커졌고 이러한 분위기가 5월 총파업을 위한 쟁의행위 찬반 투표에서 92.5%의 압도적 찬성으로 나타났다는 분석도 제기된다.
https://naver.me/GJZllZix
