HBM 열전 <번외편> 미국의 HBM 인력 빼가기
엔비디아, 구글, 브로드컴 등 빅테크
HBM 전문 엔지니어 적극 채용
커스텀 HBM 시대 수요 더 커져
韓 메모리, 파운드리, 팹리스 인재 풍부
고급 인력 유치 가능한 최적의 시장
삼성전자, SK하이닉스 '초긴장'
미국 빅테크의 한국 반도체 엔지니어 빼가기가 본격화하고 있다. 과거엔 메모리반도체 3위 업체 마이크론이나 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 설계 업체 퀄컴 정도가 한국인 엔지니어 채용에 적극적이었다면 최근엔 엔비디아, 구글, 테슬라 등 빅테크까지 나서 고대역폭메모리(HBM) 같은 인공지능(AI) 서버용 반도체 전문 인력에 러브콜을 보낸다.
AI 반도체 자체 개발의 중요성이 커지고, HBM을 포함한 고성능 메모리가 AI 시대 핵심 부품으로 떠 오르면서 메모리·설계·파운드리 고급 인력이 풍부한 한국을 채용 타깃으로 삼고 있는 영향으로 분석된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 반도체 기업은 인력 유출 우려에 ‘초비상’ 상태다.
엔비디아, 구글까지...테슬라는 머스크가 직접 구인
18일 반도체업계에 따르면 최근 엔비디아, 구글, 브로드컴, 마벨, 미디어텍 등 세계적인 반도체 기업, 빅테크가 HBM 전문 엔지니어 채용에 나섰다. 채용 대상 지역이나 국적을 명시하진 않았지만, HBM 시장을 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있다는 것을 감안할 때 사실상 ‘한국인 엔지니어 빼가기’란 분석이 나온다.
가장 적극적인 곳은 AI 가속기 1위 기업으로 ‘HBM 큰 손’으로 불리는 엔비디아다. 엔비디아는 현재 최대 연봉 25만8800달러(약 3억7500만원)와 주식 보상 등을 내걸고 8년차 이상 HBM 개발 엔지니어를 채용 중이다. 근무지는 미국 캘리포니아주 샌타클래라 본사고 AI 가속기의 HBM 성능 분석, HBM 공급사와의 성능 개선 등을 담당한다.
자체 AI 가속기 텐서처리장치(TPU) 개발에 적극적인 구글과 TPU 등 고객사 AI 가속기 설계를 돕는 브로드컴, 미디어텍, 마벨도 각각 실리콘밸리에서 일할 HBM 엔지니어를 채용 중이다. 연봉은 연차에 따라 다르지만, 최대 26만달러 수준이다. TPU 중 HBM 부분의 설계를 담당하고, 고객사와 협력해 성능을 끌어 올리는 게 주 업무다.
최근엔 테슬라가 한국 반도체 엔지니어를 콕 집어 채용에 나섰다. 테슬라 코리아가 지난 15일 ‘AI 반도체 설계 인력’ 채용 공고를 올렸고 17일엔 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이례적으로 구인에 직접 나섰다. 머스크 CEO는 본인의 X(옛 트위터)에 계정에 펄럭이는 태극기 이모티콘과 함께 “한국에 있다면 테슬라에 들어오라”는 글을 올렸다.
일론 머스크의 AI칩 설계 엔지니어 구인 글 / X 캡처
일론 머스크가 AI 반도체 설계를 넘어 생산에도 눈독을 들이면서 이 분야에 강점이 있는 한국인 엔지니어를 타깃으로 잡은 것이다. 향후 자율주행차에도 HBM 탑재 가능성이 거론되는 만큼 장기적으론 HBM 전문 인력을 뽑아갈 것이란 관측도 있다.
HBM 부상과 함께 韓 엔지니어 몸값 올라
그간 한국인 엔지니어 채용에 적극적인 기업은 마이크론 같은 메모리 업체나 퀄컴 등 스마트폰 AP 업체였다. 최근 빅테크까지 한국 반도체 인력에 주목하는 건 자체 AI 가속기 같은 고급 AI 반도체 개발에 적극적으로 나서고 있기 때문이다. 메모리, 파운드리(반도체 수탁생산), 팹리스(설계) 등 AI 반도체 전 가치사슬에 걸쳐 고급 인재가 풍부한 한국은 빅테크 입장에서 ‘인재 화수분’ 같은 고급 채용 시장이다.
최근 HBM 등 한국이 강점을 가진 서버용 고성능 메모리가 AI 반도체의 핵심 부품으로 떠 오른 영향도 크다. 엔비디아, AMD, 브로드컴 등은 AI 가속기의 데이터 처리 능력을 극대화하기 위해 동작 속도가 빠르고 용량이 큰 HBM을 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업에 요구하고 있다. 빅테크의 올해 HBM 구매액은 750억달러(약 108조원) 규모에 달할 것으로 전망된다.
내년부턴 HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스다이에 빅테크마다 특화한 성능을 넣을 수 있는 ‘커스텀 HBM(cHBM)’ 시장이 본격적으로 열린다. 엔비디아, AMD, 구글, 브로드컴, 마벨, 메타, 아마존 등 거의 대부분의 빅테크가 삼성전자, SK하이닉스와 cHBM 개발 작업을 진행 중이다. 빅테크가 HBM 공급사와 개발 단계부터 논의하는 시대가 오는 것이다. 공급사와 초기 단계부터 설계를 협의하고 HBM의 성능을 검증하고, 성능 업그레이드를 주문할 수 있는 HBM 전문가의 수요는 커질 수밖에 없다.
삼성전자, 메모리 '특별 성과급' 검토
삼성전자, SK하이닉스 등 빅테크 인력 빼가기의 타깃이 된 HBM 공급사는 긴장 상태다. 이를 우려한 한국 기업도 최근 엔지니어 보상 확대에 적극적이다. SK하이닉스가 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 배정했고, 삼성전자도 최근 메모리사업부 등 목표 이상의 실적을 거둔 사업부 소속 엔지니어에 ‘추가 보상’을 하는 방안을 논의 중인 게 대표적이다.
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