• 삼성전자가 설 연휴 이후(빠르면 2월 셋째 주) 차세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산·출하할 계획.

• 엔비디아(NVIDIA) 품질 테스트를 통과했고 구매 주문(PO) 도 받아, 엔비디아에 HBM4를 공급하는 일정이 잡혔다는 내용.

• 이 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 Vera Rubin에 들어갈 가능성이 크고, GTC 2026에서 공개될 수 있다고 함.

• 성능은 최대 11.7Gbps로, JEDEC 기준(8Gbps) 및 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps) 보다 빠름

• 대역폭은 스택 1개당 최대 3TB/s, 용량은 12단 기준 최대 36GB(추후 16단이면 48GB 가능).

• 저전력 설계로 전력·냉각 비용을 줄이면서 AI 성능을 높이는 게 목표.

• 삼성은 HBM 판매량이 올해 3배 이상 증가할 것으로 보고, 평택 P4에 신규 라인을 설치해 생산능력을 늘린다고 함.