https://n.news.naver.com/article/366/0001135849?ntype=RANKING
SK하이닉스가 청북 청주에 19조원을 투자해 마련하는 신규 생산시설 ‘P&T7’ 조감도./SK하이닉스
SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 신설한다. 회사 측은 “정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정”이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸에 ‘첨단 패키징 P&T(패키지&테스트) 신규 투자 관련 설명드립니다’라는 제목의 글을 올리고 이같이 밝혔다. P&T는 반도체 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설을 말한다. 전공정은 메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계를 뜻한다.
인공지능(AI) 서비스 경쟁이 가속하면서 관련 메모리 제품의 수요도 급증하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)의 경우 작년부터 2030년까지 연평균 33%의 성장률을 보일 것으로 전망되고 있다. SK하이닉스는 이런 환경 변화 속에서 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고, 청주 팹의 생산 최적화를 고려해 이번 투자를 단행한다고 밝혔다. “첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계는 물론 물류·운영 안정성 등 측면에서 접근성이 매우 중요한데, 이런 조건을 고려했을 때 청주 팹이 최적의 장소로 낙점됐다”는 것이다.
청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 투자해 짓기로 결정한 M15X도 자리 잡고 있다. M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 순차적으로 셋업(설치)하는 등 가동 초읽기에 나선 상태다.
후공정은 완성된 칩을 절단·패키징·검증해 실사용할 수 있는 제품으로 완성하는 단계로 패키징과 테스트로 구분된다. P&T7 시설에서는 후공정에 속하는 어드밴스드 패키징 과정이 진행된다. 이 과정은 HBM과 같은 AI 메모리 제조에 있어 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 최근 그 중요성이 급격히 커지고 있다. SK하이닉스는 이번 투자로 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.
P&T7은 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성될 예정이다. 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다. 이번 투자로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성했다.
(중략)
SK하이닉스 측은 “청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다”며 “정부 정책과 기업의 노력이 함께 국가 경쟁력 강화의 성과로 이어지기를 희망한다”고 전했다.
