【파이낸셜뉴스 라스베이거스(미국)=조은효 임수빈 기자】엔비디아 측이 6일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2026가 열리고 있는 미국 라스베이거스 앙코르 호텔 내 삼성전자 반도체 프라이빗 전시관을 전격 방문했다. 삼성전자가 지난해 이미 고객사와 HBM3E(5세대)를 비롯한 올해(2026년)치 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 계약을 마쳤다고 밝힌 만큼, 이번 만남은 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 슈퍼칩 '베라 루빈'에 본격적으로 들어갈 HBM4(6세대), 즉 2027년 이후 공급을 겨냥한 논의로 이어질 것이란 관측이 따른다. 

 '베라 루빈'에 들어갈 HBM4 공급 논의 가능성 

이번 CES에서 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 꾸린 프라이빗 부스에 엔비디아 측 인사들이 직접 방문한 것으로 확인됐다. DS부문은 가전·스마트폰 사업을 주축으로 하는 삼성전자 디바이스경험(DX)와 별도로 일반 관람객들의 출입을 통제한 채, 주요 고객사를 상대로 하는 프라이빗 전시관을 운영 중이다. 이들은 DS 부스를 찾아 1시간 가량 반도체 전시를 둘러보고, 삼성전자 관계자들과 미팅을 했다. DS 측에서는 메모리사업부 부사장급 임원 등이 직접 참석해 HBM4 공급과 관련해 구체적인 안을 논의한 것으로 알려졌다. 

 전날 황 CEO가 CES 엔비디아 라이브 특별연설에서 AI가속기 루빈에 중앙처리장치(CPU)까지 결합한 베라 루빈을 연내 출시하겠다고 공언한 만큼, 해당 GPU의 핵심 반도체인 HBM4 공급에 속도를 낼 것이란 관측이 나온다. 삼성전자는 이미 엔비디아를 대상으로 HBM4 샘플을 출하한 상태다. 아울러 삼성전자가 지난해 실적 콘퍼런스콜에서 "내년도(2026년) HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 밝혔다. 이에 올해를 기점으로 진행되는 HBM 공급 논의는 사실상 2027년 이후 주류가 될 HBM4 물량을 겨냥한 협의로 해석되고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아가 이미 주요 메모리 업체들과 HBM4 양산을 추진하고 있다고 밝힌 상황에서 엔비디아 측이 직접 삼성전자 반도체 프라이빗 전시관을 찾고 메모리 사업을 담당하는 주요 임원들과 만남을 가진 것은 향후 HBM4 공급 확대 가능성을 염두에 둔 행보로 보인다"고 전했다. 

삼성전자 HBM4, 엔비디아 내부 테스트 '최고 성능' 평가

 최근 업계에서는 삼성전자의 HBM4에 대해 긍정적인 평가가 잇따르고 있다. 엔비디아 내부 테스트 과정에서 '최고 성능' 수준의 평가를 받은 것으로 전해지면서, 기술 경쟁력에 대한 신뢰가 높아지고 있다는 분석이다. 삼성전자가 경쟁사보다 한단계 앞선 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) D램을 코어다이에 넣고, 두뇌 역할을 하는 베이스 다이엔 4㎚ 공정을 쓴 승부수가 통한 결과로 분석된다.

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