◆ AI 가속기 '호퍼 시리즈' 탑재···HBM 주도권 경쟁 합류
"퀄 테스트 완료, 4분기 판매확대"
3분기 반도체 영업익 4조 하회
HBM 공급 늘려 추격 발판 마련

삼성전자가 엔비디아의 주력 인공지능(AI) 가속기인 호퍼 시리즈(H100·H200)에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 공급한다. 삼성이 SK하이닉스·마이크론 등과 함께 본격적인 AI 메모리 경쟁에 합류했다는 분석이 나온다.

삼성전자는 10월 31일 올해 3분기 확정 실적 발표회에서 “HBM3E 8단과 12단 제품 모두 양산 판매가 이뤄지고 있으며 주요 고객사의 퀄(품질 테스트) 과정에서 중요 단계를 완료해 4분기 중 판매 확대가 이뤄질 것”이라고 밝혔다.

서울경제신문 취재 결과 엔비디아 퀄을 통과한 제품은 HBM3E 8단 제품으로 본격 납품을 앞두고 있는 것으로 확인됐다. SK하이닉스가 엔비디아의 차기 AI 칩인 블랙웰에 탑재되는 HBM3E 12단 제품을 9월부터 양산하고 있다는 점을 감안하면 여전히 1단계 뒤처져 있기는 하지만 양 사의 격차가 상당히 좁혀진 셈이다. 반도체 업계의 한 관계자는 “삼성이 SK하이닉스에 내줬던 주도권을 조금씩 따라잡을 수 있는 계기가 마련된 것”이라고 설명했다.

삼성은 그동안 경쟁사에 AI 메모리의 주도권을 빼앗긴 뒤 고전해왔다. 실제 삼성 반도체(DS) 부문의 3분기 영업이익은 3조 8600억 원에 그쳐 SK하이닉스(7조 300억 원)의 절반 수준에 불과하다. 1조 2000억 원에 이르는 일회성 비용과 1조 7000억 원대로 추산되는 파운드리(반도체 위탁 생산) 적자를 빼고 보더라도 수천억 원대의 이익 격차가 발생한 것이다. 더블데이터레이트(DDR)4 등 범용 칩 가격이 3분기 내내 하락세를 보였던 점을 감안하면 HBM과 같은 선단 메모리의 중요성을 실감할 수 있다.

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