반도체 업계 관계자는 “AI 반도체는 개발에서 양산하기까지 수천억 원이 투입되는 산업이고, 칩 하나의 양산에 기업의 생존이 달렸다. 따라서 기업들은 칩이 최적화될 수 있는 방향으로 파운드리 공정을 선택하는 것”이라고 설명했다.
일각에서는 삼성전자가 스타트업 팹리스들에게 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 공정 횟수를 늘리는 등 지원을 아끼지 않았는데도, 차세대 칩 생산을 경쟁사인 TSMC에 빼앗긴 것에 대해 각성해야 한다고 말한다.
시스템반도체 업계 관계자는 “삼성전자 파운드리는 대형 고객사 유치도 중요하지만, 소형 팹리스 고객사에 최적화된 서비스를 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해 성장했듯이, 삼성도 공정 기술력을 강화하고, IP(설계자산) 및 팹리스 생태계를 구축해야 한다”고 조언했다.
한편, 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 2위 삼상전자의 점유율 격차는 더 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5%를 차지했다. 이는 지난해 2023년 2분기와 비교했을 때 TSMC의 점유율이 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가한 반면, 삼성전자는 11.7%에서 소폭 감소한 수치다.
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