https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005371049
‘HBM 큰 손 고객’ 엔비디아
AI칩 블랙엘 대량생산나서
고부가 HBM3E 수요 급증
SK, 엔비디아에 12단 공급
“삼성도 곧 공급 개시할듯”
내년엔 6세대 HBM4 승부
고객 주문형 제품 특성상
HBM 공급과잉 가능성 적어
모건스탠리는 지난 15일 ‘겨울이 다가온다(Winterlooms)’는 보고서를 발간하고 SK하이닉스 투자의견을 ‘비중확대’에서 ‘비중 축소’로 두 단계 끌어내렸다. 모건스탠리는 내년에 HBM 공급(250억Gb)이 수요(150억Gb)를 크게 웃돌 것이라며 목표주가도 기존 전망치 26만원에서 12만원으로 절반 이상 낮췄다.
이는 인공지능(AI) 거품론까지 부채질하면서 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자 등 반도체기업 투자심리를 급격히 위축시켰다.
그러나 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 기술경쟁과 양산을 위해 각축전을 펼치는 가운데 세계 3위 D램 반도체기업인 미국 마이크론테크놀로지가 올해와 내년 HBM 생산가능물량까지 완판됐다는 소식을 전하면서 반도체 시장이 다시 뜨거워지고 있다. AI 반도체 큰 손 고객인 미국 엔비디아에서 필요로 하는 HBM 수요 역시 급증하고 있다.
반도체업계에선 모건스탠리 보고서에 허점이 많다고 보고 있다. HBM은 범용 D램과 달리 ‘맞춤형’ 제품이라서 고객사 승인을 얻어야 양산·납품할 수 있기 때문이다.
시장조사기관 가트너는 HBM 시장이 지속 성장할 것으로 예측했다. 2022년에는 11억달러(약 1조5000억원)에 그쳤으나 2027년에는 51억달러(약 6조8000억원)까지 성장할 것이라 봤다.
블룸버그인텔리전스는 HBM 영업이익률이 53%에 달할 것이라며 공급 과잉으로 가격이 떨어지더라도 삼성전자와 SK하이닉스가 막대한 이익을 거둘 수 있다고 평가했다.
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AI 시장 확대에 힘입어 엔비디아의 AI칩에 탑재될 HBM3E 12단 수요 역시 급증할 것으로 보인다. 엔비디아는 올해 4분기에 차세대 AI 전용칩 ‘블랙웰’ 대량생산에 돌입하고 내년 상반기에는 고성능 ‘블랙웰 울트라’를 내놓을 예정이다.
모건스탠리마저도 “엔비디아가 올해 4분기에 블랙웰을 45만개 출하할 것”이라며 “기존 H200칩 수요도 견조하다”고 진단했다.
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삼성전자 HBM3E 12단 시제품의 엔비디아의 퀄(품질) 테스트 통과 여부도 주목된다. 삼성전자는 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급한다는 로드맵을 제시한 바 있다.
삼성전자와 엔비디아의 거래선 연결 여부에 따라서 HBM 공급량이 요동칠 가능성도 있다. 반도체업계 관계자는 “엔비디아 내부에서 인증 인력이 부족해 삼성전자 HBM3E 8단 인증이 다음 달로 미뤄진 것으로 안다”며 “불량 문제는 아니라서 통과 가능성이 높다”고 말했다. 이후에는 12단 제품 검증에 속도가 붙을 전망이다.
