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삼성전자가 인공지능(AI) 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못한 것으로 전해졌다.
 
로이터통신은 23일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 "지난 4월 말 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다"고 보도했다. 발열과 전력 소비가 문제가 된 것으로 알려졌다.
 
앞서 지난 3월 말 엔비디아 CEO 젠슨 황은 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 연례 개발자 컨퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문한 뒤, 삼성의 HBM3E에 '승인한다(Approved)'라는 친필 사인을 남겼다. 
 
이를 두고 엔비디아가 곧 삼성의 HBM을 승인할 것이라는 소문이 돌기도 했다. 
 
하지만 로이터통신은 "삼성은 지난해부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔지만, 4월 말 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 결과가 실패로 나왔다"고 말했다.