30일 업계에 따르면 삼성전자가 오는 7월 공개(언팩) 예정인 갤럭시Z 플립7에 시스템LSI 사업부가 설계한 모바일 AP 엑시노스 2500의 탑재 준비를 마친 것으로 확인됐다. 삼성전자는 이 칩셋을 탑재한 갤럭시Z 플립7의 양산을 다음 달부터 시작, 올 6월까지 초도 물량을 20만대 이상 확보할 것으로 알려졌다. 

 

3나노 2세대 게이트올어라운드(GAA) 공정의 낮은 수율과 성능 문제에 대한 우려로 최근까지도 엑시노스 대신 퀄컴 스냅드래곤이 탑재될 것이라는 관측이 지배적이었다. 지난 21일(현지시각) 캐나다 IT매체 WCCF테크는 삼성전자 갤럭시Z 플립7이 스냅드래곤8 엘리트 AP를 장착하고 내부 테스트를 통과했다고 보도한 바 있다. 그동안 엑시노스 2500의 수율을 두고 20~40%대라는 업계 추정이 난무했다. 통상 삼성전자는 수율이 60%가 넘어야 양산에 들어가는 것으로 알려져 있다.

 

출처

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/04/30/RWBN4JJZORCNLABVSJKOMQGA4Q/